Комментируя финансовые результаты первого квартала 2020 года, компания SK Hynix подтвердила, что начнет массовый выпуск 128-слойной флеш-памяти 3D NAND следующего поколения в течение второго квартала 2020 года, то есть до конца июля.

Таким образом, южнокорейский производитель переходит от 96-слойной флеш-памяти 3D NAND, на которую приходился основной объем выпуска в 2019 году, к памяти следующего поколения. Новая память будет выпускаться в вариантах TLC и QLC, то есть с ячейками, способными хранить по три и четыре бита соответственно.

Кроме того, производитель отметил, что в текущем квартале планирует расширить ассортимент твердотельных накопителей собственного производства с интерфейсом PCIe, в том числе, за счет новых форм-факторов, что позволит хватить больше сегментов рынка.