Samsung Electronics объявила о начале массового производства самого тонкого в отрасли модуля памяти LPDDR5X. Высота упаковки этого нового продукта составляет 0,65 мм, что примерно на 9% меньше, чем продукта предыдущего поколения (0,71 мм), а термостойкость улучшена на 21,2%.

Модуль памяти LPDDR5X, представленный компанией Samsung Electronics, основан на 12-нм ОЗУ LPDDR. Он имеет 4-стековую двухслойную структуру для каждого стека и доступен в версиях емкостью 12 ГБ и 16 ГБ.

Меньшая высота модуля и лучшая термостойкость могут обеспечить больше места для вентиляции в мобильных устройствах, улучшая общий эффект рассеивания тепла устройством и, в конечном итоге, обеспечивая лучшую производительность в генеративных приложениях искусственного интеллекта с высокой нагрузкой.

Пэ Ён Чхоль, исполнительный вице-президент по планированию продуктов памяти в Samsung Electronics, сказал следующее: «LPDDR5X DRAM от Samsung устанавливает новый стандарт для высокопроизводительных решений искусственного интеллекта на устройствах, не только обеспечивая превосходную производительность LPDDR, но и обеспечивая расширенное управление температурным режимом в ультракомпактном корпусе. Мы стремимся к постоянным инновациям посредством тесного сотрудничества с нашими клиентами, чтобы предоставлять решения, отвечающие будущим потребностям рынка LP DRAM. В будущем Samsung Electronics планирует расширить ультратонкий пакет памяти LPDDR DRAM до 6-стековых модулей по 24 ГБ и 8-стековых модулей по 32 ГБ».