На сегодняшний день на рынке уже существуют чипы более чем со 100 и даже чем со 150 млрд транзисторов, хотя зачастую такие монстры имеют чиплетную конструкцию. TSMC говорит, что в обозримом будущем станут возможны монолитные микросхемы с 200 млрд транзисторов. 

Создано DALL-E

Сейчас TSMC активно работает над улучшенной версией техпроцесса 3 нм и над техпроцессом 2 нм, но в какой-то мере ведутся работы и над более тонкими техпроцессами 1-нанометрового класса. 

Согласно данным TSMC, техпроцессы N2 и N2P позволят создавать монолитные чипы с количеством транзисторов более 100 млрд, а чиплетные решения смогут иметь свыше 500 млрд транзисторов. А вот техпроцессы A14 и A10 позволят создавать монструозные монолитные чипы с более чем 200 млрд транзисторов. Чиплетные решения при этом смогут иметь свыше 1 трлн транзисторов! Правда, такие продукты появятся на рынке лишь примерно к 2030 году.