MediaTek в текущем году мощно выступила в топовом сегменте: однокристальная Dimensity 9300 обошла по производительности Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. На очереди выпуск новой SoC MediaTek субфлагманского класса – Dimensity 8300, и она, согласно опубликованным данным, будет очень похожа на экс-флагманскую платформу Dimensity 9200.

CPU Dimensity 8300 будет трехкластерным, с одним ядром Cortex-X3 частотой 2,8 ГГц, тремя Cortex-A715 частотой 2,4 ГГц и четырьмя Cortex-A510 частотой 1,6 ГГц. Что касается GPU, то его роль выполнит Mali-G615 MC6.

Пока самой мощной платформой в субфлагманских смартфонах является Snapdragon 7+ Gen 2, но на бумаге Dimensity 8300 выглядит интереснее (ядро Cortex X3 вместо Cortex-X2, ядра Cortex-A715 вместо Cortex-A710). Очень может быть, что Dimensity 8300 обойдет по производительности Snapdragon 7+ Gen 2.

Официальная премьера MediaTek Dimensity 8300 состоится 21 ноября. По слухам, первым смартфоном на ее базе станет Redmi K70E.