Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг провел банкет, на котором он отдал дань уважения ведущим компаниям тайваньской полупроводниковой промышленности.

В начале своего выступления Дженсен заявил, что во второй половине этого года Nvidia добьется крупнейшего успеха в своей истории, поскольку компания еще больше укрепит партнерство с тайваньской цепочкой поставок в области полупроводниковых технологий нового поколения.

Когда журналисты спросили его о его идеях и мнении по поводу новой технологии чипов Huawei, он сказал, что, несмотря на то, что это важное событие для компании, оно все еще не представляет опасности для таких фирм, как TSMC.

Вся цепочка поставок Nvidia сталкивается с проблемами повсюду. Я очень рад за них и очень горжусь ими. Они этого заслужили. Huawei использует эту технологию, чтобы удвоить или даже утроить количество транзисторов, не уменьшая при этом ширину линии в полупроводниковом процессе. Это очень хорошая технология, но TSMC владеет ею уже 10 лет.

Дженсен добавил, что TSMC использует технологию многослойной компоновки чипов и технологию 3D-упаковки уже около 10 лет и достигла значительных успехов в этой области.

Nvidia высоко оценивает инновации Huawei в области чиповых технологий и новый закон масштабирования Тау. Но в то же время компания считает, что китайский производитель по-прежнему отстает от других мировых конкурентов.

Изображение Huawei

Генеральный директор Nvidia подчеркнул собственные достижения, заявив: «Мы — единственная платформа, чип и вычислительная архитектура, которые можно использовать в любом облачном сервисе. Мы приветствуем конкуренцию, и Nvidia просто нужно продолжать двигаться вперед».

Ранее исследователи из Пекинского университета объявили, что разработанные ими инструменты 3D-проектирования лежат в основе инновационной разработки Huawei в области микросхем – новой архитектуры «логического складывания» (LogicFolding).

Хэ Тинбо (He Tingbo), директор научной группы Huawei и президент ее полупроводникового бизнеса, считает, что новый закон масштабирования Тау задает новое направление для мировой индустрии микросхем и вскоре будет внедрен в чиповые технологии на международном уровне.

Кроме того, компания Huawei в сотрудничестве с китайскими исследователями разработала первый в мире чип для двумерных параллельных вычислений.