Топовые однокристальные системы Samsung Exynos из года в год в целом проигрывают флагманским решениям Qualcomm, и не в последнюю очередь из-за худшей энергоэффективности. Новая SoC Exynos 2400 в этом вопросе, возможно, станет исключением. Как сообщается, Samsung начнёт использовать технологию упаковки FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging), которая позволит чипам потреблять меньше энергии. 

создано DALL-E

Если точнее, Samsung уже использует FOWLP и поставляет такую продукцию клиентам, но для Exynos 2400 использование этой технологии пока только ожидается. 

По сравнению с технологией упаковки чипов FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array), которая используется в настоящее время, чипы, использующие FOWLP, имеют на 40% меньший размер, на 30% меньшую толщину и на 15% более высокую производительность. FOWLP уже используется, к примеру, при производстве чипов памяти GDDR6W. Напомним, эту память представили ещё в конце прошлого года, но производство стартовало не так давно. К сожалению, пока неизвестно, когда появятся потребительские видеокарты с такой памятью и появятся ли вообще.