Компания Intel рассказала о том, что решила ряд технических задач, благодаря чему сможет создавать не просто большие, а по-настоящему огромные чипы. Речь, конечно, не о монолитных кристаллах, а о чиплетных решениях. На предприятиях Intel в Рио-Ранчо, штат Нью-Мексико, передовые технологии упаковки расширяют предельный размер фотошаблона, позволяя увеличить размер корпусов в восемь раз по сравнению со стандартными показателями отрасли сегодня и более чем в 12 раз к 2028 году. Мы перешли от эры одного большого чипа к системе чипов, почти как кремниевая мозаика, где специализированные элементы соединены между собой в одном массивном корпусе Фото Intel (LinkedIn) Современные технологии упаковки позволяют заметно превысить размеры фотошаблона и попросту разместить на одной подложке больше чипов. Но тут тоже есть определённые пределы, и Intel смогла шагнуть за один из них. Компания рассказала, как сделала еще один шаг вперед в разработке так называемых сверхбольших корпусов (HLFF). Эти сверхбольшие корпуса будут иметь размеры 240 x 240 мм, обеспечивая 24-кратное увеличение размера фотошаблона, что превосходит все, что когда-либо существовало в отрасли. В частности, команда Intel Foundry разработала процесс инкапсуляции без пустот, проверенный на корпусах с количеством кристаллов до семи штук, что напрямую решает одну из основных проблем производства, выявленных в рамках проекта HLFF. Фото Intel (LinkedIn) Также компания решала вопросы, связанные с деформацией при столь больших площадях подложки. Напомним, физическая прочность была одной из проблем, из-за которых Nvidia отказалась от создания чипа Rubin Ultra с двумя GPU на подложке. Такие огромные конструкции в первую очередь нужны для рынка ИИ. Технологии Intel позволять создавать чипы, где на одной подложке смогут разместиться сразу несколько вычислительных чиплетов и множество чипов памяти.