«Трамплин Электроникс», НИУ МИЭТ и АО «ЗНТЦ» заключили соглашение о совместной разработке технологий корпусирования сложных отечественных микросхем. Одним из ключевых направлений станет подготовка к серийному корпусированию процессоров «Иртыш» в России.Как пояснили в «Трамплин Электроникс», речь идет о корпусах BGA и LGA с применением технологии flip-chip (метод перевёрнутого кристалла). Конструкция процессоров включает несколько кристаллов и более 10 тыс. выводов, что существенно усложняет сборку. Для отвода тепла используются специальные крышки с металлическим термоинтерфейсом.Исследовательские и инженерные работы возьмет на себя лаборатория передовых технологий корпусирования НИУ МИЭТ. Организацию производства планируют развернуть на новой площадке АО «ЗНТЦ». Специалистам предстоит разработать технологические маршруты, оснастку и способы соединения кристаллов с корпусом, а также адаптировать необходимые материалы под российскую производственную базу.По словам участников проекта, массового корпусирования микросхем сопоставимой сложности в России пока не было. При этом отечественные предприятия уже обладают отдельными компетенциями для сборки высокопроизводительных чипов.«Трамплин Электроникс» намерена полностью профинансировать разработку и запуск производства за счет частных инвестиций. В компании рассчитывают, что проект позволит нарастить российские компетенции в корпусировании, создать новые материалы и снизить зависимость отрасли от зарубежных технологий.