Qualcomm и BOE начали сотрудничество с целью разработки продвинутых дисплеев с ультразвуковыми сканерами отпечатков пальцев Qualcomm 3D Sonic. Компании ожидают, что это поспособствует развитию мобильной связи, 5G-технологий, расширенной реальности и категории устройств интернета вещей.

Производители уже начали работу над внедрением новых технологий, в том числе сенсоров Qualcomm 3D Sonic, в гибкие OLED-панели BOE. Интеграция ультразвуковых датчиков в экраны китайского производителя нацелена на создание более совершенного дактилоскопического решения с минимальной толщиной и максимальной защитой. Предполагается, что это позволит создавать уникальные смартфоны с передовыми функциями.

Кроме того, сотрудничество позволит усовершенствовать логистическую цепочку, сократить перечень поставляемых комплектующих и уменьшить расходы, так как BOE будет предлагать заказчикам экраны с уже встроенными дактилоскопическими датчиками Qualcomm 3D. Следовательно, затраты компаний на производство смартфонов уменьшаются.

Как рассказал исполнительный вице-президент и главный исполнительный директор подразделения дисплейных панелей и датчиков компании BOE Вэньбао Гао, появление устройств, оснащённых OLED-панелями со встроенными сенсорами Qualcomm 3D Sonic, ожидается во второй половине текущего года.