Известный аналитик Минг-Чи Куо поделился новыми инсайдерскими данными о том, что Apple собирается внедрить в материнскую плату iPhone медные компоненты с полимерным покрытием (RCC), уменьшив толщину системной платы.

«RCC позволит уменьшить толщину материнской платы, сэкономить внутреннее пространство и облегчить процесс сверления из-за отсутствия стекловолокна, — пишет аналитик. — Однако RCC не будет использоваться в iPhone 16 2024 года из-за хрупких характеристик и неспособности пройти испытания на падение».

Слух о том, что Apple начнёт использовать технологию RCC для iPhone 16, появился совсем недавно, но Минг-Чи Куо утверждает, что ждать придется еще пару лет.

В настоящее время Ajinomoto является ведущим поставщиком материалов RCC. Если Apple и Ajinomoto смогут улучшить материал RCC до третьего квартала 2024 года, он будет использоваться в новых высококлассных моделях iPhone 17 2025 года.

Минг-Чи Куо

Линейка iPhone 17, предположительно, будет представлена в сентябре 2025 года.